Metallschichtwiderstand, gegurtet

Der immer höhere Bedarf an elektronischen Geräten in Industrie, Unterhaltung und vor Allem die aufkommende Mikrorechentechnik führte dazu, dass man die Technologie der Leiterplattenbestückung rationalisieren musste. So wurden bei der Leiterplattenbestückung moderne Automaten eingesetzt, so dass anfangs eine teilautomatisierte Leiterplattenbestückung möglich war. Dazu mussten auch die elektronischen Bauelemente angepasst werden( kleinere Abmessungen, gegurtete Bauelemente). Der Rationalisierungsprozess zur Leiterplattenbestückung begann mit der THT-Technologie (Through-Hole-Technologie - "Durchsteckmethode"). Dazu werden in die Leiterplatte entsprechend des Layouts (Schaltungsentwurf) von Automaten Löcher platziert gebohrt. Die Leiterplatte durchläuft eine automatische Taktstraße und wird so nach und nach mit dem entsprechenden Bauelementetyp bestückt. Ein anschließendes Lötbad stellt die elektrischen Verbindungen sicher. Die THT-Technologie eignet sich besonders für elektronische Leiterplatten, die starken mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. Deshalb wird auch diese Technologie noch heute bei speziellen Anforderungen eingesetzt. Die weitere Entwicklung zur Technologie der Leiterplattenbestückung führt zur SMT-Technologie (Surface-Mount-Technologie). Diese Technologie wird heute für die massenhafte Produktion für Produkte der Informatik-Industrie eingesetzt, bei denen es vor Allem auf Miniaturisierung ankommt. Im gezeigten Exponat, Bürocomputer EC1834 aus den 1980er Jahren, sind gegurtete Widerstände mit Anwendung der THT-Technologie eingesetzt.